寒武纪处理器也已应用于某知名国

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另外,这次最新宣布的寒武纪1M处理惩罚器是公司的第三代IP产物,它延续了前两代产物(寒武纪1H/1A)卓越的完备性,单个处理惩罚器核即可支持多样化深度进修模子,并更进一步支持经典呆板进修算法和当地练习,为视觉、语音、自然语言处理惩罚以及种种经典的呆板进修任务提供了机动高效的计较平台,将遍及应用于智妙手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等差异规模。

作为此次宣布会核心,首次正式表态的Cambricon MLU100云端智能芯片,是我国首款云端AI芯片。

连年来,人工智能财富迅猛成长,敦促了芯片市场局限的快速增长,也敦促了人工智能计较从终端向云端的延伸。陈天石暗示,寒武纪在技能上贯彻“端云协作”的理念,这次宣布的MLU100云端芯片,不只可独立完成各类巨大的云端智能任务,更可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理惩罚器完美适配,移动终端,让终端和云端在统一的智能生态基本上协同完成巨大的智能处理惩罚任务。

共建人工智能生态链

MLU100云端智能芯片回收寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16nm的先进工艺,可事情在均衡模式(1GHz主频)和高机能模式(1.3GHz主频)下,均衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,高机能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算,但典范板级功耗仅为80瓦,峰值功耗不高出110瓦。

中科曙光高级副总裁任京旸在宣布会上同步推出了基于Cambricon MLU100智能处理惩罚卡的处事器产物系列“PHANERON”,它的机能更为强劲,可以支持2—10块寒武纪MLU处理惩罚卡,机动应对差异的智能应用负载。以进级版的PHANERON-10为例,单台处事器可集成10片寒武纪人工智能处理惩罚单位,为人工智能练习应用提供832T半精度浮点运算本领,为推理应用提供1.66P整数运算本领,典范场景下的能效晋升30倍以上。

“在新产物上,我们搭载了寒武纪的芯片,有助于各行各业在人工智能、VR、高机能计较等方面的研发和行业办理方案的落地。”童夫尧说。

5月3日,全球新一代人工智能芯片宣布会在上海召开,中科院旗下的寒武纪科技公司宣布了我国自主研发的Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡产物、寒武纪1M终端智能处理惩罚器IP产物。这款海内首个云端人工智能芯片,理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,到达世界先历程度。

寒武纪科技公司脱胎于中科院计较所,于2016年宣布了全球首款商用深度进修专用处理惩罚器——寒武纪1A处理惩罚器。它的横空出世冲破了多项记载,并入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成就”。今朝,寒武纪处理惩罚器也已应用于某知名国产手机新近宣布的旗舰机型,实现了集成应用。

据中科院计较所研究员、寒武纪公司首创人兼CEO陈天石先容,云端智能芯片是面向人工智能规模大局限数据中心和处事器提供的焦点芯片。云端的智能芯片局限更大,布局越发巨大,它和终端芯片的最大区别就在于其运算本领更强。

“寒武纪创建的初志就是要让全世界都能用上智能处理惩罚器。”陈天石汇报记者,寒武纪将承袭学术界开放、协作的精力,以处理惩罚器IP授权的形式与全世界同行共享寒武纪最新的技能成就,使全球客户可以或许快速设计和出产具备人工智能处理惩罚本领的芯片产物。

不只如此,芯片成就还将运用于智能语音规模。“一小时的语音数据在一个传统处理惩罚器长举办智能应用处理惩罚,需要一万小时才气完成,科大讯飞一直在跟踪人工智能专用芯片的前沿希望。”上海讯飞总裁程甦先容,寒武纪的智能处理惩罚器在语音智能处理惩罚上交出了优异的答卷,能耗效带领先竞争敌手的云端GPU方案达5倍以上。它的强大处理惩罚本领使到手机当地端可以处理惩罚越发巨大的呆板进修算法,使得语音当地识别精确率相对付传统处理惩罚器领先了9.8%,显著提高了用户体验。

“由端入云”协同成长

陈天石指出,端侧智能处理惩罚可以最快速响应用户需求,以很是低小的功耗、本钱和延迟,辅佐用户领略图像、视频、语音和文本。同时,云侧的智能处理惩罚则可以把多个端的信息汇聚在一起。由于终端的数据量有限,只能按照单个用户的数据对呆板进修模子举办微调。因此,端云协同的智能处理惩罚模式将在数据方面发挥庞大优势,操作海量数据,练习出强大的人工智能模子。

宣布会上,寒武纪部门财富同伴果真展示了基于寒武纪芯片的应用方案。遐想团体高级副总裁童夫尧在宣布会上推出了基于寒武纪MLU100智能处理惩罚卡的ThinkSystem SR650,冲破了37项处事器基准测试的世界记载。

与寒武纪系列终端处理惩罚器一样,MLU100云端芯片仍然延续了寒武纪产物一贯精彩的通用性,可支持千万量级用户的大局限商用检讨,搭载种种深度进修和经典呆板进修算法,充实满意视觉、语音、自然语言处理惩罚、经典数据挖掘等规模巨大场景下(如大数据量、多任务、多模态、低延时、高通量)的云端智能处理惩罚需求。

“已往大部门芯片厂商都主攻端,譬喻芯片巨头ARM公司,或是主攻云,譬喻英特尔公司。两者分身的却很少,因为端云的任务生态区别较大。可是智能时代这个排场会被全面冲破。因为端和云的任务是一体的,编程和利用的生态也是一致的。作为一个通用呆板进修芯片厂商,寒武纪就是要端云团结,配合敦促智能芯片生态的成长。”陈天石说。

中科院上海分院副院长、中科院院士张旭暗示,从已往在手机等终端上应用的智能芯片,到本日更高一层的云端人工智能芯片,它可以使人们在手机等终端的应用上升为将来在云端等规模越发辽阔的应用,所以这是一个开辟性的打破。

“3年来,我们从研发两颗测试芯片,一直到此刻云端智能芯片的最终表态,我们时刻筹备着‘由端入云’。”陈天石说,MLU100基于软硬件协同晋升内存带宽操作率,不管是从机能比,照旧功耗比来说,寒武纪都将树立智能芯片规模的新标杆。

智能芯片是前沿科技和社会存眷的热点,也是人工智能技能成长进程中不行超越的要害环节。可以说,岂论有奈何领先的算法,要想最终应用,都必需通过芯片实现。

云端智能芯片是面向人工智能规模大局限数据中心和处事器提供的焦点芯片。5月3日,中国科学院宣布海内首款云端人工智能芯片,理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,到达世界先历程度,将遍及应用于智妙手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等差异规模。

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